PCB供货商看好明年元宇宙穿戴商机

发布日期:2022-10-18

文章来源:工商时报


研调机构预估,全球AR/VR产品出货量至2026年上看5,050万台,2022年至2026年年均复合成长率为35.1%。AR/VR智能穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一入口,而元宇宙又是上网、通讯、影像传输、运算等功能的集大成应用,PCB涵盖到元宇宙多个端点,预期如软板、HDI、软硬结合板、ABF载板都在受惠行列。

尽管元宇宙相关AR/VR智能穿戴装置仍未普及,但不少科技巨擘或零组件厂积极抢进,如Meta、Sony、hTC、微软等,一些PCB供货商也看好明年元宇宙穿戴会是不错的成长动能来源。

工研院IEK分析,AR/VR穿戴装置包含了屏幕、镜头、SoC芯片模块、主板、传感器、I/O接口等。其中,为了减少穿戴的不适感,各项零组件会采用软板来连接,以减轻装置重量,而为了能有效节省装置空间,以及提高布线密度来支应复杂的组件组合,HDI是主板的最佳方案。

软板如PCB龙头厂臻鼎曾指出,元宇宙主要涵盖三大区块,客户端的AR/VR穿戴装置、通讯网络的5G/6G/低轨卫星、高速运算HPC的服务器与储存装置,而不论是已上市或即将上市的产品,都可以发现臻鼎已参与其中,2021年元宇宙相关营收已建立基础规模,展望2022~2025年,预计都将以双位数高速成长。

而制程方面,臻鼎分析,软板一直是消费性电子的关键角色,在产品轻薄短小,又要容纳大容量电池以及高频传输的需求下,软板至关重要,也是软板仍能为逐年成长的原因。而来到元宇宙穿戴上,这类装置同样有小型化、轻量化的需求,可用空间有限,因此软板仍是最佳方案,预期软板也会同步朝向微型化、多层化发展。

HDI大厂华通为Oculus穿戴式装置的HDI板主力供货商,公司曾指出,元宇宙智慧穿戴,有着影像、声音、讯号等实时传输需求,需要处理更多更复杂的功能,而主板在有限空间下要轻薄、集成度要高,像在高规XR的穿戴装置上就必须用到HDI Anylayer,也正是华通一直以来的强项,若未来元宇宙市场能如预期爆发,预期带来的成长动能值得期待。


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