安捷利美维的高端封装基板及高端HDI项目计划下月封顶

文章来源：PCB资讯

1月2日上午，福建省厦门市委书记崔永辉一行调研安捷利美维厦门海沧项目，厦门市委常委、海沧区委书记游文昌、厦门市副市长黄晓舟、厦门市工信局局长周桂良等领导陪同，公司董事长熊总介绍了项目规划、施工进度、投产计划等情况。

安捷利美维(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司)高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目是福建省重点项目，占地291亩、规划总建筑面积约41万㎡，分二期建设，一期工程主要建设3栋厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、1栋生活综合楼及其他配套生产设施。目前已完成一期桩基施工，开始进行主体施工，计划于2023年2月底封顶，2024年试产。

据了解，该项目于2022年9月6日开工建设，项目位于福建厦门海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

一期规划建设高端封装基板产品线，投资30.5亿元，主要生产FCBGA封装基板、载板产品。项目二期建设高端HDI与模组产品线，投资43.3亿元，主要生产类载板、载板、高密度互连板、封装模组产品，计划2027年建成。