深圳市工业和信息化局发布包括智能型机器人、工业母机、激光与增材制造及重大技术装备关键配套基础件等推荐要求。
预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160~170亿元,复合增长率预期为9.7%,届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金,全球市场占有率仅为4%,而国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。
屏幕分析师Ross Young预测,苹果最早2023年才会发布可折叠iPhone。目前可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据,即便可折叠iPhone面世,苹果也无法引领可折叠智能手机市场。
苹果将在2022年推出AR头戴装置,10年后AR可取代iPhone,其装置的处理器采用ABF载板,欣兴可能为ABF的独家供应商。
国内多地能耗双控亮起“红灯”,在距离年终“大考”不到四个月的时间里,被工信部“点名”的地区陆续采取措施,力求尽快改善能耗问题。江苏、广东、浙江等化工大省更是重拳出击,对数千家企业采取了停产、停电等措施,让当地企业顿感措手不及。对于耗能较高的化工行业而言,如今“金九银十”传统旺季本就货源十分紧缺,叠加能耗双控大力出击将导...