深圳市工业和信息化局发布包括智能型机器人、工业母机、激光与增材制造及重大技术装备关键配套基础件等推荐要求。
预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。
屏幕分析师Ross Young预测，苹果最早2023年才会发布可折叠iPhone。目前可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据，即便可折叠iPhone面世，苹果也无法引领可折叠智能手机市场。
苹果将在2022年推出AR头戴装置，10年后AR可取代iPhone，其装置的处理器采用ABF载板，欣兴可能为ABF的独家供应商。
国内多地能耗双控亮起“红灯”，在距离年终“大考”不到四个月的时间里，被工信部“点名”的地区陆续采取措施，力求尽快改善能耗问题。江苏、广东、浙江等化工大省更是重拳出击，对数千家企业采取了停产、停电等措施，让当地企业顿感措手不及。对于耗能较高的化工行业而言，如今“金九银十”传统旺季本就货源十分紧缺，叠加能耗双控大力出击将导...
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