PCB产业进入第三季 整体预期乐观

Release date:2019-02-21

欣兴董事长曾子章对于高阶(4阶以上)的HDI需求相当看好,认为至少还可以吃紧1、2年之久,主要的驱动力就是来自于智能型手机、平板计算机 的热卖,即使同业之间积极扩产,不过高阶HDI是有相当的技术门坎,不容易快速大量生产。华通(2313)董事长吴健也认为,5年之内,任意层板 (AnyLayer)HDI需求将会不断成长,中高阶的智能型手机市占率将持续扩大。
观察第三季电子产业,智能型手机新产品将密集于第三季上市,就连iPhone第五代产品也可望季底正式亮相,将可以推升HDI的需求成长。展望第三季的营运表现,曾子章认为将呈现温和成长,而吴健也说,下半年还是会有传统旺季效应,并且在第四季达到高峰。
耀华也表示,尽管客户端出现下修第三季平板计算机的出货量,但预估第三季HDI的产能仍处于满载,下半年营收还是会维持成长力道,只是成长的幅度还有待观察。
南电总经理张家钫则认为,若全球总体经济没有太大的变化,对于第三季的景气展望持审慎乐观看待,业绩亦有机会呈现逐月成长格局。若以终端产品的趋势来 看,则看好通讯产品的发展,且未来笔记本电脑也将讲求通讯功能,其NB板的传统设计也将往HDI高密度链接基板靠拢。
至于其他的产品部分,光电板预估将可望缓步回温,NB板在返校潮、暑假传统旺季到来等激励下,需求展望也不差,且第二季顺利涨价10%之后,第三季仍将再度启动涨价机制。NB板龙头厂瀚宇博德(5469)表示,目前订单能见度看到10月,产能也将一路呈现满载。
软板产业第三季的能见度也相对明朗,在智能型手机、平板计算机不断追求轻、薄、高效能、低耗电等诉求,除了激励高阶HDI之外,对于软板的用量也越来越 多,由于开始采用多模块的设计趋势下,软板成为最佳的链接组件,现在平均一支智能型手机即需要高达8-10片以上的软板。
看好软板产业成长,台郡(6269)今年大手笔扩建昆山新厂,预计第三季启动,积极扩建后段组装产能,希望为营收成长注入一剂强心针。嘉联益 (6153)也透露,目前正规划买下苏州旧厂旁的二手厂房与土地,预计今年底前将可完成产权交割,旧厂房整理过后以及机器设备架设完成后,明年第二季即可 投产,而昆山厂新厂预计第三季开始动工,明年第二季装机试产。
从PCB上游原物料的角度来看,而第二季受到淡季影响,包括铜箔基板、玻纤纱/布均有出现跌价情况,铜箔厂更以减产的方式来支撑价格。由于目前国际铜价 在9000-9300美元/吨之间,呈现区间震荡,预料铜箔、铜箔基板价格短期上涨的机率并不高,亦有助于PCB厂减轻成本上的压力。
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