12月8日，满坤科技（301132）近日发布公告，基于经营和战略发展需要，吉安满坤科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年12月8日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目的议案》，公司拟使用自有或自筹资金人民币1.56亿元（最终以实际建设情况为准）投资扩建吉安高精密印制线路板生...
南京溧水经济开发区的年产48万平方米电路板自动化生产线项目由江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“本川智能”）投资建设，是集西门子Camstar制造等多个先进自动化平台于一身的智能制造工厂。目前项目一期建设已经完成，二期预计最迟明年年初完成。
ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。富邦投顾估计，2022年的ABF需求成长率高达53％，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30％，因此2022年的供需依旧吃紧
深圳市工业和信息化局发布包括智能型机器人、工业母机、激光与增材制造及重大技术装备关键配套基础件等推荐要求。
预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。
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